BABAT POST – Teknologi Western Digital dan mitra perakitan Toshiba Corporation, akan pertama kali diimplementasikan pada chip 256 gigabit dan akan didistribusikan kemudian pada berbagai varian kapasitas, termasuk satu terabit pada sebuah chip tunggal.
“Keberhasilan kami dalam mengembangkan teknologi 3D NAND 96-layer pertama di industri ini menandakan konsistensi kepemimpinan Western Digital pada teknologi flash NAND dan eksekusi nyata dari roadmap teknologi kami,” ujar Dr. Siva Sivaram, executive vice president of memory technology at Western Digital.
BiCS4, lanjut Siva, akan tersedia dalam arsitektur 3-bit-per-sel dan 4-bit-per-sel, dan berisi inovasi teknologi dan perakitan untuk memberikan kapasitas penyimpanan 3D NAND, performa dan kehandalan tertinggi dalam biaya yang menarik bagi para pelanggan WD.
“Portofolio 3D NAND Western Digital didesain untuk menjawab kebutuhan pasar yang termasuk consumer, mobile, computing dan data center,” tandasnya.
Perusahaan ini juga menyoroti kuatnya operasi yang terus berjalan pada fasilitas perakitan patungannya di Jepang. Khususnya, WD menekankan kembali ekspektasinya di tahun 2017 di mana output keseluruhan dari teknologi 3D NAND 64-layer, BiCS3, akan terdiri dari lebih 75 persen dari keseluruhan suplai bit 3D NAND.
WD kini percaya bahwa bersama dengan mitranya Toshiba Corporation, output bit 3D NAND 64-layer gabungan dari usaha patungan tersebut pada tahun 2017 akan lebih tinggi dibandingkan suplai produsen di industri lainnnya pada tahun yang sama.
